咸阳快聘
封装工程师(五险一金) 面议 招10人

西咸新区 1-3年 本科 电子/半导体/集成电路 全职

封装工程师(五险一金) 面议
职位描述
  • 五险一金
  • 法定节假日
  • 带薪年假
  • 年终奖
  • 节日福利
岗位职责
1、负责新封装厂前期导入工作技术文件的新建、变更;
2、前期导入过程中,技术问的跟进;
3、负责与客户端TO金样对标;
4、与FAE配合,将客户需求转化到厂内及封装厂;
5、负责封装厂稽核,配合各相关部门,提供技术支持;
6、封装厂批量到货产品不定期抽测及问题反馈与解决。

任职要求
1、本科及以上学历,1年以上芯片封装相关工作经验;
2、可接受短期出差;
3、有一定的数据整理及分析能力,较强的沟通能力、协调能力。
联系方式
联  系  人:唐女士
手机号码:181****4383
查看完整号码
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联系地址:西咸新区沣西新城开元路1265号
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